SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이현정기자=금융권부동산프로젝트파이낸싱(PF)대출연체율오름세가지난해4분기들어더욱가팔라진것으로나타났다.
시장평균환율(MAR)은1,338.50원에고시될예정이다.
다른업계관계자는"올해는대부분의기업이서둘러채권을찍고싶어했던만큼총선이후는사실상이미타이밍을한번놓친것"이라며"다만총선전에찍지못한곳들도있어이후에도1~2월같은활황은아니겠지만차환등을위한발행은이어질것"이라고내다봤다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=시가총액1위인삼성전자가급등하면서코스피가상승마감했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=21일도쿄증시에서닛케이지수는연방공개시장위원회(FOMC)가완화적으로해석되면서신고가로마감했다.
※"23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)
이와함께OE는"향후몇분기동안강한실질금리캐리와예외적인미국의성장세는미달러화에유리할것"이라고짚었다.유동성사이클도달러화를지지할것이라고예상했다.