SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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경제통중에서도정책이해도가높은경제관료출신들이턱없이부족했다는얘기도있었고요.

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(서울=연합인포맥스)유수진기자=SK㈜가올해주요자회사의호실적등을바탕으로주가상승을이뤄낼지주목된다.실적은이미작년4분기흑자전환하며개선흐름이시작됐다.

레이몬드제임스에따르면제프다우들최고운영책임자(COO)는9월말에끝나는이번회계연도를끝으로은퇴하게된다.이어개인고객그룹사장인스콧커티스가COO를맡게됐다.