SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
사업보고서에따르면남양유업은홍회장의이사선임배경을"경영업무총괄및대외적업무를안정적으로수행하기위해선임했다"고밝히고있다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은21일대형마트에물가안정을위한노력을당부했다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)의수석경제학자를지냈던인물이올해미국대선이연준의정책속도에영향을미칠수있다고관측했다.
은행과증권사에서각각1조8천억원,1조5천억원씩늘었다.
이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.
-연준,기준금리5회연속동결…연내3회인하시사(종합)
연준은이날성명에서"위원회는고용과인플레이션목표달성에대한위험이더나은균형상태로이동하고있다고판단한다"라며기존평가를유지했다.