SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
미국연방준비제도(Fed·연준)는6월금리인하를시작할것으로예상돼왔다.
이에시장참가자는미국채30년엔화노출ETF투자시시장상황을잘고려해야한다고조언했다.
일본기업들은지난주에33년만에가장큰폭인5.3%임금상승협상을마친바있다.
10개상장계열사는'매결산기말주주명부에기재된주주또는등록질권자에게배당금을지급한다'는정관을손질할예정이다.
[기획재정부]
19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.
투자자들이주목한부분은금리전망치다.연준위원들은올해말금리전망치를4.6%로유지했다.0.25%포인트씩3회인하를예상한셈이다.