18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

jyp주식액면가

주주환원에대한질의도오갔다.의장을맡은오대표는올해주주환원과기업밸류업이기업경영에있어화두라며대신증권은3년전주당최소1천200원배당하는정책을공표하는등주주환원정책을경영의최우선으로삼았다고설명했다.

1990년4월20일주식시장

▲09:30부위원장홍보및정책조정회의(대회의실)

이엔스틱주가

이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.

미쓰비시상사주가

SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.

미국주식손해세금

애플은시간외거래에서1%이상하락했다.

*3월21일(현지시간)