SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날주주화의대화에선'인재제일'을경영이념으로삼았던이병철삼성창업회장이소환되기도했다.
코스피는전일보다2.41%상승한2,754.86에,코스닥은1.44%상승한904.29에마감했다.
유로-달러환율은1.08250달러로,전장1.08568달러보다0.00318달러(0.29%)내렸다.
22일금융감독원에따르면지난해저축은행의연체율은2.97%로전년말대비1.45%포인트(p)급등했다.
이날스즈키?이치일본재무상은""환율움직임을긴박감을가지고주시하고있다"고말했다.재무상발언이전해진이후달러-엔은낙폭을확대했다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=미국대형자산운용사뱅가드가연방준비제도(Fed·연준)의연중금리동결을점쳤다.
유로-엔환율은163.27엔으로,전장162.15엔보다1.12엔(0.69%)올랐다.