SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲日2월무역적자예비치3천794억엔…전년대비절반(상보)

서원주가

p)국고2년3.4293.352-7.7통안91일3.4563.441-1.5국고3년3.3713.306-6.5통안1년3.3513.314-3.7국고5년3.3993.349-5.0통안2년3.4153.359-5.6국고10년

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이밖에이코노미스트지는일본의높은국가부채비율을문제로꼽았다.작년일본의국내총생산(GDP)대비국가부채비율은255%를기록했다.이중정부의금융자산을제외해도비율은159%로두수치모두선진국중가장높은수준이다.이에일본은그간저금리에도부채이자에정부예산의약9%를지출했다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=2월생산자물가지수가7개월(전년대비)연속상승했다.사과,감귤등농산물가격이크게오른영향을반영한것이다.

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[국내외금융시장동향]

그런데도일본10년물국채금리는하락했고엔화는약세를나타냈다.달러-엔환율은지난해11월16일이후최고치인150.9엔까지고점을높였다.