삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

소치동계올림픽금메달종목

이번에우리금융이추천한이은주교수와박선영교수등2명은모두여성후보다.

한국야쿠르트주가

삼성전자는최근의반도체투자확대로계속해서천문학적인비용이필요한상황이다.연간설비투자(CAPEX)비용만50조원안팎에이르지만,가용현금은부족하다.

국가별주식시장

절대금리측면에선교보증권회사채매력은나쁘지않은것으로보인다.

kla텐코주가

마이크론이예상치를웃도는실적을내놓자반도체업황기대가커지면서매수세가몰린것으로풀이된다.

마린하베스트주가

코스피는전일보다1.28%상승한2,690.14에,코스닥은0.05%하락한891.45에마감했다.

▲국고채10년물3.411%(-4.0bp)