SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
간밤연방준비제도(Fed·연준)은기준금리를동결하고연내3회인하전망을유지했다.
역외달러-위안은0.31%급반등해7.2429위안을나타냈다.달러-엔역시소폭오름세를나타내0.05%상승한151.707엔에움직였다.
고용시장도종전보다좋게봤다.실업률전망치는4.1%에서4.0%로낮췄다.최근고용지표의일부둔화조짐에도고용시장은더좋을것이란전망이엿보였다.
NH투자증권의연봉감소도부진한실적탓이다.
치폴레는오는6월6일예정된연례회의에서주주들의승인을구할예정이라고밝혔다.
다소복잡하게들릴수있는내용인데요.커버드콜이란주식이나채권과같은기초자산을사고,그기초자산에대한콜옵션은파는전략을말합니다.