SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)

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금리인하기대가다시싹트면서코스피는외국인,기관중심으로매수세가나타났다.

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중국은코로나19엔데믹에도투자·소비심리가완전히회복되지않아제조업부진과건설경기침체를겪고있다.

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PF금리와수수료체계와운영에대한현장점검을통해불합리한제도·관행개선의'물꼬'를트려는것도이러한맥락이다.

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최근연준도인플레싸움에서다소밀리는양상이다.다만FOMC점도표로보면2026년엔인플레가2%목표를달성할것으로봤다.파월의장은1월인플레지표반등을두고계절적영향을받았다고언급했다.

그는이어연준이인플레이션2%목표를향한'비포장도로'를걸어왔지만언젠가는그목표에도달할것이라고덧붙이기도했다.