SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
전일BOJ는통화정책회의결과마이너스금리정책을철회하고수익률곡선제어(YCC)정책과상장지수펀드(ETF)매입을멈추기로했다.
※첨단로봇산업비전과전략후속조치본격화(22일조간)
그는"일본은행이플러스금리로전환했지만,장기적으로는완화기조를유지한다는방침"이라고덧붙였다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=최윤호삼성SDI사장이오는2027년부터전고체배터리(ASB)양산을시작한다고재차강조했다.
1년전의1.19%대비로는1.51%p나뛴것이다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=캘리포니아주민들이스타벅스가유당불내증고객을차별한다며집단소송을제기했다.
한은행권관계자는"금융사고가계속해서발생함에따라선제적인내부통제확충이결과적으로비용을줄일수있는방법이되고있다"며"인력도점차늘어나면서준법감시부서가단순히은행을감시하는조직이아니라영업부서와동행하는조직이라는인식도커지고있다"고말했다.