SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이큰움직임을보이지않았다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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캐피털이코노믹스(CE)의루스그레고리이코노미스트는"앞으로몇달동안인플레이션이계속하락할것으로예상되는상황에서은행이금리를인하해통화정책을완화하는쪽으로갈가능성이크며,6월금리인하가가능할것"이라고말해.

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※과천과학관,수요일밤마다별볼일생긴다.수요관측회개최(21일조간)

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공후보는저는말보다는실력인사람이라며기업에서일을해봤고검증된최고경영자로서성장과혁신의여정을걸어왔다고말했다.

이어오랜기간엔씨의경영자문을맡아엔씨에대한이해도가두터운분이기도하다고덧붙였다.