(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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수서~동탄은정차시간을포함해약20분이걸리고각역간6~8분에도착할수있다.

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이어진토론은건강한노후와가족의부담을덜어주는의료·요양·돌봄,첨단디지털헬스케어선도도시원주를주제로진행됐다.

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서울대경영학과를졸업했으며미국제경영대학원에서경영학석사(MBA)를취득했다.

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다만그는높은CSM증가율을지난한해의재무적성과로꼽았다.손해율,사업비율,유지율등효율지표관리를통해연말계리적가정조정에따른변동폭을최소화했다는설명이다.이에현대해상의CSM은지난해8조3천억원에서9조1천억원으로8천억원가량성장했다.신계약으로인한CSM증가분이1조7천억원으로성장을견인했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

이날하락으로10년물금리는나흘연속하락세를이어가고있다.