(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=21일일본증시에서닛케이지수는3월미국연방공개시장위원회(FOMC)결과가비둘기파적이었다는평가에상승출발했다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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그는"연준이근원개인소비지출(PCE)물가전망도올리고내년과내후년인하폭을줄였다"라며"미국경기와신용여건을전반적으로고려하면미국이금리인하가시급한상황이아니다"라고말했다.

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폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.

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21일SK㈜사업보고서에따르면,회사는지난해4분기연결기준영업이익4천247억원을기록했다.

토마스디나폴리뉴욕주감사관은이들의보너스가전년(18만달러)보다2%감소했다며이같이추정했다.지난해월가의전체보너스풀은338억달러로전년과거의비슷했다.다만,2021년의427억달러,2020년의371억달러와비교하면크게낮아졌다.