SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그는배임관련논란에대해서도내부적으로충분히검토를마쳤다며하반기엔아직손실이확정되지않아(배상)완료시점을말하기는어렵다고설명했다.

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※일시적자금난으로채무상환이어려운개인사업자는"개인사업자대출119"를이용해보세요(22일조간)

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감사절차를소홀히한삼정회계법인에는회계감사기준위반혐의로14억3천850만원의과징금을내렸다.

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다만오프라인점포의실적악화는여전히손상차손으로이어지고있다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=크래프톤[259960]이인도시장공략에더욱속도를낸다.

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