SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

르네사스일렉트로닉스주가

파월의장은정책금리가이번금리인상사이클에서꼭짓점에있는것같다며인플레이션둔화나고용약화는금리인하속도를높일수있다고전망했다.

metalenze주식

은행권에서내부통제에대한개념이명확해진점도내부통제인력확충의배경이다.

세기화통주가

20일PBOC는1년및5년만기LPR을각각3.45%,3.95%로동결한다고밝혔다.

금리주식시장

삼성전자는최근의반도체투자확대로계속해서천문학적인비용이필요한상황이다.연간설비투자(CAPEX)비용만50조원안팎에이르지만,가용현금은부족하다.

2018미국주식시장하락

역외달러-위안(CNH)환율은예상된금리발표에큰변동없이등락을이어가고있다.

특히2018년사업형지주회사역할을수행했던포스코의철강부문장(대표이사사장)으로서신사업과마케팅,해외철강네트워크구축등의그룹사업전반을경험했다.당시그룹의미래방향을제시하는데크게기여했다는평가를받았다.