SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※제12차재정집행점검회의개최(17:00)
임종룡우리금융회장또한철저한리스크관리를강조했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=스위스중앙은행(SNB)이기준금리를깜짝인하했다.주요중앙은행중에서기준금리를내린곳은스위스가처음이다.
용인클러스터는2019년조성계획발표후인허가문제로개발이지연되다가2022년말상생협약체결후본궤도에올랐다.
이전부터이어진해킹사고로가상자산거래소들은재단측에수탁업체들을이용할것을권고하는것으로전해진다.수탁업체에맡길경우유통량관리는물론해킹사고역시어느정도방지할수있기때문이다.
그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=김성태IBK기업은행장이코리아디스카운트해소를위한정부노력에적극동참하겠다는뜻을밝혔다.