SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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고정이하여신비율은7.72%로전년대비3.64%p뛰었다.

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시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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(서울=연합인포맥스)최정우기자=박철완전금호석유화학상무와행동주의펀드차파트너스자산운용이금호석화에주주제안을넣으며경영권공격에나섰지만결국무산됐다.

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아울러주주환원에소극적인기업들에대한행동주의펀드의관여를계기로그간조직되지못했던소액주주와기관투자자가한목소리로주주가치제고를요구하는사례도늘고있다.

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수익성악화를겪는한온시스템이신규투자도진행하면서자금소요가꾸준히늘자분기배당을없앤것으로분석된다.

비과세효과도누릴수있다고요?