SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
프링글이코노미스트는"경제확장세에위험이있다"라며"소비지출이줄어들면확장세를추진할여지가많지않다"고덧붙였다.
▲日닛케이,중앙銀훈풍·엔화약세에상승출발
한은행권관계자는"기업대출위주로자산성장이이뤄졌지만,가계대출은상당히억제된상태면서대출증가가눈에띄게늘어난것은아니다"라면서"올해은행채발행계획도경제성장수준을따라가는정도로계획했고,자금수요도그렇게많진않은상황"이라고말했다.
▲점도표,아슬아슬'올해3회인하'유지…중립금리추정치소폭↑
업계다른관계자는"OCIO를새로검토하는기관얘기도잘안들리고기존수익자들이보수를높여주는것도아니라회사에뚜렷하게내세울만한목표를제시하기어려운상황"이라며"회사입장에서는경영효율화차원에서여러고민이있다"고전했다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
삼성증권은"브로커리지매출증가,IB및상품운용손익,금융수지안정화등에따라실적이개선됐다"며"분기별로실적개선에따라성과급을지급하고있다"고설명했다.