SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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미국에서는주주가개별이사의잘못된결정에소송을걸기에이사스스로불합리한안건에반대표를행사한다는것이다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.

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카브라는3분기에S&P500이5%의조정을거칠것이라고덧붙였다.

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이어최근자금집행에다시나서주춤했던여전채시장에온기를불어넣고있다.여전채는부동산프로젝트파이낸싱(PF)익스포저우려에가파른스프레드축소가더해지면서점차금리측면의부담이드러났다.지난달말스프레드가2년내최저치를찍으면서투자심리가위축되는듯한분위기가다시드러나기도했다.

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이어진토론에서참석자들은원도심재생과거주비부담완화,문화예술인프라정비등을주제로다양한의견을나눴다.

그러면서"임금인상에대한강력한전망을고려할때추가인상가능성이더높아질수있다"는단서를달았다.