SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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최고문에게이연지급이예정된보통주규모는123만7천688주에달한다.

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국채금리와가격은반대로움직인다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.

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작년외은지점의충당금전입액은613억원으로전년대비23.7%늘었다.

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이어GL은"한미사이언스는이번유상증자수익금중1천억원을차입금일부상환에활용하고,나머지1천400억원을운전자금으로사용하겠다고밝혔다"며"회사가처한상황을감안할때한미사이언스가추가자금(조달을)모색하는것은합리적근거가있다"고덧붙였다.

간밤미국연방준비제도(Fed·연준)의공개시장위원회(FOMC)가금리를동결하기로결정한것에대해선,국제금융시장안정세유지에기여할것이라고평가했다.