18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
RCPS는기존주주의지분희석을최소화하면서자본을확충하는방법이다.대신증권측은"미래성장을위한투자기반을마련하는결정"이라며"주주가치훼손없이자본을늘렸다"고설명했다.
20일포스코홀딩스사업보고서에따르면SNNC는지난해1천685억원의당기순손실을냈다.포스코지주사가출자한국내계열사중가장큰적자폭이다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이에금융당국은금융사의내부통제혁신방안이행시기를앞당겼고,은행들이부랴부랴인력확충에나서게된것이다.
미국상무부는21일(현지시간)4분기경상적자가전분기대비16억달러(0.8%)줄어든1천948억달러로집계됐다고발표했다.
미국달러화가치는강세를보였다.
연준도FOMC회의에서2024~2026년성장률전망치를모두상향조정해장기잠재성장률1.8%를웃돌것으로추정했다.