SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의3월제조업업황이22개월래최고수준으로개선됐다.반면서비스업업황은전월대비소폭하락하며3개월래가장낮은수준으로내려갔다.

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홍회장은이사회출석률이12.5%였던2022년에도16억원의연봉을받았다.

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고후보가삼성에평사원으로입사해사장까지오른'샐러리맨신화'의주인공이자,삼성전자의스마트폰인'갤럭시신화'를주도한전자업계의대표적인얼굴이기때문이다.

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시카고옵션거래소(CBOE)변동성지수(VIX)는전장보다0.51포인트(3.56%)하락한13.82를기록했다.

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이번에채용되는인력은삼성전자가지난해신설을결정한일본요코하마어드밴스드패키징랩(APL)에서근무하게된다.

이은형부문장은그룹ESG부문및글로벌부문을담당하고,강성묵부문장은기존그룹손님가치부문을그대로수행하게된다.