삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
22일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면오전10시52분현재미국10년물국채금리는전장대비0.60bp내린4.2660%에거래됐다.
달러는엔화와원화대비상승했다.하지만엔화약세폭이더가팔랐다.이에따라전날엔-원재정환율은하락했다.엔-원이내리면미국채30년엔화노출ETF평가손실이증가한다.
미국연방준비제도(연준·Fed)가점도표를통해올해기준금리인상횟수전망에변화를줄지이목이집중되고있다.빅이벤트를앞두고투자심리가위축되면서증시가전반적으로약세를나타냈다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=20일아시아시장에서달러지수는미국연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고소폭상승했다.
다음달총선이후PF발위기가불거질수있다는우려에대해금융당국은정치적인판단은없다고선을그었다.
번스테인의라스콘은"블렉웰은강력해보이며회사는반도체칩뿐만아니라더광범위한소프트웨어및하드웨어생태계에대한회사의지속적인투자는타의추종을불허한다"라고평가했다.