SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
아시아장에서미국채금리는보합권에서등락하고있다.일본국채10년물금리는전장대비2bp가량하락했고호주국채10년물금리는3.4bp내렸다.
환율은개장가와비교해소폭하락해다소횡보하는흐름을나타냈다.
주요6개통화에대한달러가치를반영하는달러인덱스는전장103.824보다0.36%하락한103.450을기록했다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.
21일관세청에따르면이달1~20일수출액은341억2천500만달러로작년같은기간보다11.2%늘었다.
앞선업계관계자는"지난해말부터현재까지국고채금리가3.2%~3.4%대를오갔다는점에서아직까진기관들이용인할수있는수준"이라며"하지만해당지표가3.4%수준을눈앞에둔상황이라이를넘어설경우투자시장분위기가달라질수있다"고내다봤다.
총선전발행까지마치기위해서는늦어도4월초에수요예측을끝내야한다.이에내달1일에는SK하이닉스(AA)와교보증권(AA-),OCI(A+)가,2일에는GS파워(AA)와LS엠트론(A),코오롱인더스트리(A),HD현대일렉트릭(A-)등이수요예측을진행할전망이다.