대기업신규부실채권은5천억원늘었고,중소기업은8천억원증가했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
※차세대보안리더(BoB)및화이트햇스쿨합동인증식개최-화이트해커504명배출-(23일조간)
(서울=연합인포맥스)김학성기자=엄태관오스템임플란트대표가회사상장폐지전미공개중요정보를이용해약1억5천만원의단기매매차익을챙긴것으로나타났다.
▲국고채10년물3.472%(+3.7bp)
회사측은제3자배정의목적에관해"출자전환을통한원회생계획및변경회생계획이행"이라고밝혔다.
※최첨단메모리반도체생산기지착공지원나서(21일석간)
코스닥지수도12.84포인트(1.44%)오른904.29에마감됐다.