이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.
계약규모는3년간최소구매수량(MOQ)1천만달러(약130억원)규모다.
달러인덱스는장중한때104대로올라지난1일이후최고치를기록했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
BMO캐피털마켓츠의이안린젠전략가는정책당국자들이올해초나타난인플레이션상승세를무시하고있다는점에서SEP에서가장볼만한내용이라고본다고말했다.
탈(脫)플라스틱을위한컨트롤타워를설치해플라스틱순환과정의단계별대책도수립한다.