다음은3월FOMC기자회견에서파월의장이내놓은주요발언들을발췌번역해정리한것이다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
미국2년국채금리는전일4.40bp하락해4.6940%,10년금리는3.20bp내려4.2970%를나타냈다.
삼성전자는최근의반도체투자확대로계속해서천문학적인비용이필요한상황이다.연간설비투자(CAPEX)비용만50조원안팎에이르지만,가용현금은부족하다.
▲0930일본3월지분은행제조업PMI(예비치)
▲국고채10년물3.411%(-4.0bp)
투자자들은배당금을먼저확인한뒤투자여부를판단할수있어,배당예측성이높아질것으로보인다.
마이크론은2분기매출로58억2천만달러,주당순이익은0.42달러를기록했다고밝혔다.이는시장예상치인53억5천만달러,0.25달러손실을상회하는수준이다.