SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

자녀명의주식거래

우리금융캐피탈과저축은행중앙회등에서사외이사를한경험도있고,금융정책자문역할을수행하면서리스크관리의중요성을강조하기도했다.

경방주가2009년

올해69세인라일리는2010년부터레이몬드제임스를이끌어왔으며,레이몬드제임스역사상세번째CEO다.

주식투자의정석

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3dsystems주식

(서울=연합뉴스)코스피상장사동부건설[005960]은제3자배정유상증자를결정했다고19일공시했다.

비율

회사측은제3자배정의목적에관해"출자전환을통한원회생계획및변경회생계획이행"이라고밝혔다.

다만폭스바겐파이낸셜은지난해발행에서부국증권만을주관사로선정해달라진모습을보였다.