SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
애플이다른빅테크기업에비해AI에뒤처진다는인식이있지만,애플은결국제품에AI모델을투입할것이라고JP모건은낙관했다.
또한"SK㈜가보유하고있는상장및비상장사의투자자산가치는41.3조로,현재시가총액(13.7조원)을충분히설명하고도남는수준"이라고분석했다.
반면,또다른글로벌자문사ISS는현재KT&G를겨냥하고있는행동주의펀드플래쉬라이트캐피탈파트너스(FCP)와뜻을같이하며,글래스루이스와는정반대의의견을제시했다.
소액주주들의의결권행사가이례적으로많았던것으로나타나면서경영권분쟁상황에대한관심을엿볼수있었다.
주주들은모든안건에찬성목소리를높이며지난해메리츠금융의성과에화답했다.
현대위아는올해수익성기반사업구조확립,해외법인운영효율화,저수익사업축소등을계획중이다.