SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲S&P500선물,美증시강세따라상승
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=일본의2월근원소비자물가지수(CPI)상승률이예상치에부합했다.
이들은"드론공격은시장을떠받치고있으나이는러시아의역내정제가동률을떨어뜨려결국러시아가원유수출을늘릴가능성이있다"고말했다.
일본에서는엔화약세에대한구두개입성발언이나왔다.스즈키이치일본재무상은"외환개입가능성에대해발언하기어렵다"면서도"환율이펀더멘털을반영해안정적으로움직이는것이중요하다"고말했다.
※1차관,채소산지현장방문(11:30)
금융시장참가자들은전형적으로'소문에사고뉴스에파는양상'이라고평가했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=20일아시아시장에서달러지수는미국연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고소폭상승했다.