매년돌아오는삼성전자주주총회에서올해는600여명의주주가경기도수원컨벤션센터에모였다.지난해와비슷한숫자의주주가함께했지만,주총분위기는이전과많이달랐다.

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이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.

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중국증시는장초반보합권에서등락하며혼조세를나타냈으나오후들어상승세로방향을잡았다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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패니메이는모기지금리가2년간6%이상을유지하다가2025년4분기에나6%수준으로떨어질것으로내다봤다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

고후보는반도체대기업과중소·중견기업에대한규제개선과지원은기업의이익을위한것이아니다.대한민국의미래를위한것이다며우리모두가국회로들어가반도체메가클러스터특별법제정을시작해야한다고강조했다.