SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

오늘농심주가

에너지와음식,주류,담배를제외한근원CPI는전년대비4.5%올랐다.이역시전월치(5.1%)와시장예상치(4.6%)를하회했다.

미국주식배당주

제롬파월연준의장도"적절할경우현재의연방기금금리목표치를더오래유지할준비가돼있다"고언급해인하속도가더뎌질가능성을시사했다.

주식인

그는"내일아시아장에서중국인민은행이대출우대금리(LPR)를동결할것으로예상된다"며"모기지금리와관련된LPR5년구간을더주목할것"이라고예상했다.

실시간주식어플

연준은경제전망요약(SEP)에서미국의실질국내총생산(GDP)성장률전망치를상향수정했다.

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최근비트코인현물ETF에서도자금이대거순유출됐다.

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.