향후경제호조와높은수준인플레가지속하면시장시선은점차중립금리추가상향가능성에쏠릴수있다.당장우려는완화했지만,잠재했던위험을이날확인한셈이다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.

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라인하트수석은"아마도연준의정책결정은실제경제지표가시사하는것보다약간더빨리연준이움직이게할수있다"고말했다.

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다만이번에점도표가유지되더라도인플레이션지표가지금같은수준을계속유지한다면점도표수정은불가피할것이라는의견도힘을얻고있다.

황연구원은"점도표도이번연도에는3회정도금리인하할것으로보여환호하고있다"며"증시자체가위축되었다가반등할수있는계기가될수있다"고전망했다.