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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년금리인하횟수는줄였다.
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그는노동수요는여전히가용인력의공급을웃돌고있다며미국국내총생산(GDP)전망치를상향조정한것은노동공급에따른것이라고말했다.
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관련종목:치폴레(NYSE:CMG)
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30년국채선물은88틱오른132.16에거래됐다.전체거래는101계약이뤄졌다.
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이날일본채권시장은휴장했다.
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모집방식비경쟁인수는사전에공고된금리로국고채를발행하는방식이다.
이날달러-원은연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를대기하며박스권장세를나타낼수있다.