RBA는전일연준의현재심정을잘드러낸것으로보인다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=종합금융투자사업자지정을겨냥하는대신증권이자기자본3조원이라는요건을달성했다.대신증권은상반기중종투사지정을신청한이후에도자본확충을이어가며초대형투자은행(IB)으로거듭날전망이다.
가장우려되는것은최근외국인의행보다.
민경원연구원은시장은미국FOMC경계감을반영할텐데이는채권매도재료라며최근미국수입물가가예상보다높게나오는등인플레이션우려로연준매파위원목소리가커질수있다고설명했다.
1999년KB손해보험으로입사해약20년간'보험맨'으로지냈던그는2021년KB금융지주보험총괄상무로선임됐다.올해1월친정인KB손해보험에3년만에복귀하면서경영관리부문장이라는중책을부여받았다.KB손해보험과지주를넘나들었던만큼,지주의보험부문전략과목표에대한이해도가높다는평가가나온다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(연합인포맥스투자금융부서영태기자)