SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이는지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선된수치다.동시에22개월래가장높은수치이기도하다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.
올해들어국채금리는상승하고있지만,신용스프레드는하락하고있다.이는지난10월이후50~80달가격대의부실투자등급회사채비중이감소한것을반영하는것으로기업채무불이행에대한우려가줄어들고있음을나타낸다.
임종룡우리금융회장또한철저한리스크관리를강조했다.
유로-달러환율은1.08671달러,달러인덱스는103.886을나타냈다.
이CBO는여신,지급결제,수신,외환,여신관리등조직별경영계획평가지표에서높은평가를받았다고카카오뱅크는밝혔다.
한편,이날스위스중앙은행(SNB)은주요국중앙은행중처음으로금리를25bp인하했다.