[권용욱기자]
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲다우지수39,512.13(+401.37p)
2019년최상우,김성근공동대표가의기투합해설립한오픈워터인베스트먼트는프로젝트투자로결실을보며트랙레코드를쌓아왔다.현재운용중인18개펀드가운데절반이상이프로젝트펀드다.
독과점해소를기업인들의과제로제시했다.
2009년부터광학솔루션개발실장과연구소장등을차례로역임했고,2020년부터는광학솔루션사업부장을맡았다.
기재부는국고3년과10년물을3천억원과2천억원,30년물을3천억원발행한다고21일공개했다.
한화자산운용역시이전부터OCIO사업진출을공언한곳중하나였다.대체투자사업본부와의협업으로대체투자관련서비스를제공하는등포트폴리오확대에주력하기도했으나,별다른성과를내지못해OCIO솔루션사업본부를없앴다.현재한화운용은OCIO대신퇴직연금에주력하는것으로방향을선회했다.