삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

채권과주식

21일오후1시57분현재금현물가격은2.14%급등한2천203.01달러를기록중이다.4월인도분금선물가격은2.06%오른2천205.60달러를나타내고있다.

오파스넷주가

※과기정통부,차세대원자로개발민관협력MoU체결식개최(21일조간)

유가와주가의관계

정부와한은은금융권자체적으로충분히감내가능한상황이므로타분야로리스크가전이될가능성은극히제한적이라고했다.

에이벡스주가

역외달러-위안(CNH)환율도이날7.2656위안까지올라서며지난해11월16일기록한7.2687위안이후가장높았다.

삼우엠스주가

폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.

장사장은"EV셀링포인트개발및V2G,충전솔루션확대등서비스를차별화하고,올해계획중인중대형전기차SUV의글로벌런칭도추진한다"고강조했다.