SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
금융당국은규제특례없이도비상장주식거래플랫폼이사업을이어갈수있도록법령정비에나서기로했다.
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글로벌주식및투자은행부문사장인짐번은자본시장부문의사장으로임명됐다.
현대위아는장기차입금을줄이면서운영자금으로만기가1년이내인단기차입금을활용했다.작년말단기차입금은전년동기보다약120억원늘어난504억원을나타냈다.
달러화는엔화대비로는강세를보였다.
(세종=연합인포맥스)