*3월19일(현지시간)
21일(현지시간)미국노동부에따르면지난16일로끝난한주간신규실업보험청구자수는계절조정기준21만명으로,직전주보다2천명감소했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
외환시장전문가들은달러화가견조한미국지표에강세를보이고있는점에주목했다.
코스피는2.40%올랐고외국인투자자는1조3천억원가량순매수했다.
노무라증권분석에따르면생산(Output)과고용(Employment),공급자의인도기한(Suppliers'deliverytimes)지수가헤드라인지수개선에영향을줬다.신규주문(Neworders)지수는다소내렸고재고(Inventories)는급감했다.
하지만우에다가즈오일본은행총재는완화적인금융환경이지속될것이라고밝혔고이여파로엔화매도·달러매수가이어졌다.