삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
일본기업들은지난주에33년만에가장큰폭인5.3%임금상승협상을마친바있다.
상장지수펀드(ETF)에서는TIGER200IT레버리지가5.38%로가장큰폭올랐고,ARIRANG200선물인버스2X는4.04%로가장큰폭하락했다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=잇따라터진금융사고로비판을받아온은행권이사전적으로사고를막기위한강력한내부통제방안을마련해정기주주총회에서주주들의평가를받는다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
주요6개통화에대한달러화가치를보여주는ICE달러지수는전날보다0.6%가량하락한103.420근방에서거래됐다.
(서울=연합인포맥스)남승표기자=SK에코플랜트가베트남대표신재생에너지기업BCGE(BambooCapitalGroupEnergy)와700㎿규모태양광·풍력발전개발에나선다.