삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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김대표는대주주적격성심사회피논란,허위공시의혹등이불거져지난해말부터금융감독원의조사를받았는데,이번고발조치로검찰수사까지받게될위기에처했다.

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라이더CIO는연준이전망에서2회금리인하만예상할경우시장에서반사적인실망반응이나올수있다"고말했다.

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(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이1,338원부근으로올랐다.

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