이날발표된S&P글로벌HCOB유로존3월제조업구매관리자지수(PMI)는45.7로잠정집계됐다.이는전달의46.5에서추가하락한것으로시장의예상치인47.0을밑돈것이다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
[최욱기자]
22일서울외환시장에따르면지난21일달러-원환율은전장대비17.20원내린1,322.40원에거래를마쳤다.이는지난14일(1,319.00원)이후가장낮은수준이다.
또,공공지출이다른이유로늘어날가능성도있습니다.바로기후변화에따른일종의녹색전환정책에들어가는지출이발생할것이고요.그리고지정학적인긴장에따라국방지출이늘어날가능성도큽니다.
15분지연표시되는영국런던증시의FTSE100지수는0.11%내린7,729.90을,독일프랑크푸르트증시의DAX30지수는0.08%떨어진17,973.31을나타냈다.
22일연합인포맥스유통종합일중(화면번호4133)에따르면전일장외시장에서일부시중은행채및특수은행채1년~1.5년물의경우대체로민평금리대비2~3bp낮은수준(언더)에유통됐다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.