SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
국내사용자가급증하면서반품거절과배송지연등관련불만은이어지고있다.
라가르드총재는ECB경제팀의전망을언급하며정책사이클의초기단계와달리,예상되는인플레이션둔화과정이계속될것이라고믿는이유가있다라고강조했다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=멕시코중앙은행은21일(현지시간)정례통화정책회의를열고정책금리를11.0%로25bp인하한다고밝혔다.
※연방준비제도(Fed·연준)는3월19~20일열린연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서기준금리를5.25~5.50%로동결했다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=21일일본증시에서닛케이지수는3월미국연방공개시장위원회(FOMC)결과가비둘기파적이었다는평가에상승출발했다.
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회의는오후2시무렵,박봉권·이석기두대표가가장뒤쪽에앉은채시작됐다.지난해의주요성과와올해사업계획에관한진지한논의가오갔고,우수한자산관리(WM)·투자은행(IB)연계사례를스터디하는시간도있었다.