SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
스위스중앙은행은21일(현지시간)발표한성명에서주요정책금리를25bp인하한1.5%로내린다고밝혔다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
하지만주총이시작된후의결권위임으로주총에참여한총주식수가1천709만주를넘었다는집계가나오면서평가는달라졌다.
두지수는간밤뉴욕증시에서3대지수가이틀연속사상최고치를기록한영향으로상승했다.닛케이지수는최종적으로는국채매입규모를줄일것이라는우에다가즈오일본은행(BOJ)총재발언에일시적으로하락하기도했으나이내반등했다.
한편시장조사업체트렌드포스는전체D램매출에서HBM의비중이지난해8.4%,올해는20.1%까지상승할것으로예상했다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=올해2분기수출산업경기전망지수(EBSI)가12분기만에최고치를기록하는등훈풍이불전망이다.
유로-달러환율은0.23%하락한1.08450달러를기록했고,파운드-달러환율은0.32%내린1.26880달러를나타냈다.