SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연준의완화적기조와맞물려마이크론테크놀러지의실적호조도기술주들의동반상승을이끌었다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세출발했다.
▲日닛케이,'비둘기'FOMC에상승출발
스위스중앙은행(SNB)의깜짝금리인하로유럽중앙은행(ECB)과영국중앙은행(BOE)등다른주요중앙은행도금리인하사이클을시작할것이라는기대가커졌다.
통화안정증권3년물은3.430%에1조2천300억원낙찰됐다.응찰액은2조7천500억원이었다.
20일연합인포맥스투자주체별장외채권잔고(화면번호4260)에따르면'기타법인'계정의채권잔고는전날기준103조5천119억원을기록했다.
예상레인지:1,330.00~1,339.00원