SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
앤드루베일리BOE총재는"아직금리를인하할시점은아니지만올바른방향으로가고있다"고말했다.
윤사장은이외에도에너지전환사업선점,미래형주거모델개발선도등을올해중점적으로추진하겠다고강조했다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
(서울=연합인포맥스)노요빈정선미기자=서울외환시장이개장시간을연장해시범운영하는실거래테스트의상품범위를확대한다.
이밖에해외체류미국인들은해외은행및금융계좌신고서(FBAR)를제출해야한다.만약총계좌금이연중1만달러를초과하는데신고하지않을경우거액의벌금이부과될수있다.(홍예나기자)
지난해전기료를인상하면서매출이23.8%늘었지만그만큼연구개발비를늘리지못했기때문이다.
▲국고채3년물3.383%(+3.5bp)