엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
씨티는"연준은인플레이션과성장률이예상보다높더라도금리인하가임박했음을도비시하게직접적(straightforward)으로전달했다"고평가했다.
한때1.094달러대로높았지만유로화약세,미달러강세로전환됐다.
점심무렵에는통화당국의부양신호가나오면서주가가반등했으나이내보합권에서방향을잡지못한채등락을거듭했다.
S&P글로벌이집계한3월제조업구매관리자지수(PMI)는54.9로잠정집계됐다.전달(53.5)보다상승한것으로22개월만에최고치다.
또한위원회는인플레이션이2%로지속해서이동하고있다는더큰확신을얻을때까지목표범위를줄이는것이적절할것으로예상하지않는다고말했다.이는지난1월에추가한표현으로미래금리가이던스를그대로유지한것이다.
전문가들은대체로이번FOMC에서금리가동결될것으로예상하나새로나오는경제전망이와일드카드가될수있다고우려했다.연방준비제도(Fed·연준)가예상보다금리인하횟수를줄이거나통화완화사이클시점을지연할것이라는신호가나올수있다는경계감이지수선물의하락요인으로작용했다.