SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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자금시장관계자는"시중은행권의차입이꾸준한가운데운용기관과의금리차이로대기수요가발생할것"이라고말했다.

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(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=김성태IBK기업은행장이코리아디스카운트해소를위한정부노력에적극동참하겠다는뜻을밝혔다.

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한편,다른국내의결권자문사들은오는28일로예정된한미사이언스주주총회를두고엇갈린의견을냈다.

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그는이어"현재로서는경제적안녕과일치하는근원인플레이션율이2%보다다소높다"며"친환경에너지전환과타이트한노동시장과같은공급망압력이경제의가격을끌어올리고있다"고지적하기도했다.

그는다중접속역할수행게임(MMORPG)시장은여전히건재하고앞으로도발전할시장이라면서도글로벌이용자의눈높이에맞는다양한장르의게임을개발하겠다고말했다.